Le département de recherche du fabricant de processeurs Advanced Micro Devices (AMD), a annoncé la réalisation d'un processeur en intégrant au flot de fabrication la lithographie par faisceau d'extrêmes UV (EUV, de longueur d'onde 15 nm) sur la première couche de
métal pour réaliser la connectique sur toute la puce et ce, en collaboration avec
IBM et leurs partenaires du "College for Nanoscale
Science and Engineering" de l'
université d'Albany (NY). D'autres projets utilisaient déjà la lithographie EUV mais sur des très petites surfaces.
L'Intel 4004, considéré comme
le premier microprocesseur de l'histoire
La lithographie EUV diffère des autres procédés classiques de photolithographie car elle utilise une série de miroirs de précision rétrécissant situés dans le chemin optique après un masque en réflexion, sur lequel est dessiné le motif du circuit à graver. Cela permet d'atteindre une résolution inférieure à la centaine de nanomètres, alors que la lithographie UV ne peut généralement descendre en résolution en dessous des 200nm.
La lithographie EUV va devenir un outil de choix à moyen terme pour réduire la résolution de gravure des puces électroniques. Le résultat publié par AMD montre une intégration réussie de la lithographie EUV "plein
champ" dans le procédé de fabrication du composant sur une
surface de 22mm x 33mm, avec une résolution de 45nm pour la connectique, ce qui est une première sur une telle surface. Cette
démonstration du potentiel de la lithographie EUV utilisée dans la fabrication de processeurs est très encourageante, même s'il reste encore beaucoup de chemin avant de pouvoir intégrer la lithographie EUV dans les chaînes de production industrielles de processeurs.